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- 未來中國傳感器產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢展望
- 來源：環(huán)球商務(wù)網(wǎng) 發(fā)表于 2011/1/20
2010-2014年中國傳感器技術(shù)發(fā)展整體將呈現(xiàn)高精度、微型化、集成化、數(shù)字化、聲表面波傳感器、微加工技術(shù)等特點。同時還將朝著加速開發(fā)新型材料、高可靠性、寬溫度范圍、微功耗及無源化的方向發(fā)展。
多傳感器信息融合；MEMS技術(shù)進一步的發(fā)展；敏感材料與智能材料系統(tǒng)的應(yīng)用；納米機械裝置和傳感器、化學(xué)傳感器等新傳感器的不斷涌現(xiàn)，未來傳感器產(chǎn)業(yè)將終將發(fā)成成為網(wǎng)絡(luò)化傳感器趨向。
傳感器技術(shù)的不斷成熟，應(yīng)用的擴大，市場的競爭也會更加激烈，未來五年內(nèi)傳感產(chǎn)業(yè)分銷會成為主要銷售渠道，而環(huán)保、設(shè)施農(nóng)業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾屡d市場。
轉(zhuǎn)載請注明來源：賽斯維傳感器網(wǎng)（www.nruycgko.cn）
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